מעבדות EnICS (Emerging Nanoscaled Integrated Circuits and Systems) באוניברסיטת בר-אילן מפתחות שבבי סיליקון מתקדמים, המתוכננים ומפותחים במלואם בישראל, במטרה להגן על מערכות ממוחשבות ותשתיות קריטיות מפני מתקפות סייבר ומפני "דלתות אחוריות" נסתרות ברמת החומרה. מדובר בפריצת דרך בתחום המעבדים המאובטחים, הממצבת את ישראל בחזית החדשנות העולמית בפיתוח שבבים מאובטחים.

הזינוק בביקוש ליישומי בינה מלאכותית יצר צורך חסר תקדים בשבבי זיכרון ועיבוד, בעוד שמחסור עולמי בשבבים ממשיך להשפיע על מגוון רחב של תעשיות – ממחשוב ענן ועד כלי רכב אוטונומיים. על רקע זה, ישראל פועלת לחיזוק יכולותיה העצמאיות בתחום תכנון וייצור השבבים, כאשר מעבדות EnICS ממלאות תפקיד מרכזי בהבטחת העצמאות הטכנולוגית של המדינה ובחיזוק ביטחונה הלאומי.

EnICS הוא המרכז האקדמי היחיד בישראל, בהיקפו ובמאפייניו, המתמחה בתכנון שבבים. המרכז מאגד חוקרים מובילים מאוניברסיטת בר-אילן, המפתחים מעבדים שתוכננו במיוחד להתמודד עם איומי סייבר ותוכנות זדוניות המנצלות חולשות ברמת החומרה. בניגוד למעבדים מיובאים, המעבדים של EnICS מתוכננים בישראל, ובכך מצמצמים את הסיכון להטמעת רכיבים או פרצות נסתרות ומעניקים שכבת הגנה נוספת למערכות רגישות ולתשתיות לאומיות חיוניות. פיתוח כל רכיבי המעבד בישראל מחזק את חוסנה הטכנולוגי של המדינה, תורם לביטחון הלאומי ומבסס את מעמדה של ישראל כמובילה עולמית בתחום החומרה המאובטחת. השבבים מיועדים לשימוש במגוון תחומים רגישים, ובהם מערכת הביטחון, משק האנרגיה ותשתיות קריטיות נוספות, שבהם נדרשות רמות האבטחה והאמינות הגבוהות ביותר.

עדות למעמדן הבינלאומי של מעבדות EnICS הוא שיתוף פעולה עם TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, האחראית לייצור כ־70% מהשבבים המתקדמים בעולם. אוניברסיטת בר-אילן הייתה הראשונה באזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה (EMEA) שקיבלה גישה לטכנולוגיות התכנון המתקדמות ביותר של החברה – הישג המציב את EnICS בחזית העולמית של תעשיית השבבים. שיתוף פעולה זה הוביל גם להקמת מרכז חדשנות משותף וראשון מסוגו, בשיתוף EnICS, חברת Avnet ישראל ו-TSMC, אשר יתמקד בפיתוח טכנולוגיות הדור הבא בתחום השבבים ועתיד להיפתח בשנת 2026 במתחם Avnet.

לדברי פרופ' אלכס פיש, סגן דקאן לחדשנות ולקשרי תעשייה בפקולטה להנדסה באוניברסיטת בר-אילן ומייסד EnICS, המרכז החדש יתמקד בטכנולוגיות מתקדמות לאריזת שבבים (Advanced Chip Packaging) המבוססות על יכולות הייצור החדשניות של TSMC, ויאגד חוקרים ומהנדסים מישראל במטרה לקדם מצוינות טכנולוגית בעלת השפעה על ישראל ועל התעשייה העולמית.

הצטרפו לתמיכה בדור הבא של טכנולוגיות מאובטחות, חדשנות הנדסית ומחקר פורץ דרך באוניברסיטת בר-אילן.